FORSCHUNG

Wissenschaftliche Fundierung für praxistaugliche Werkzeuge

Unsere Entwicklungen entstehen nicht im luftleeren Raum, sondern auf Basis fundierter Forschung an der Jade Hochschule Oldenburg. Wir verbinden aktuelle Erkenntnisse aus der Informatik, Architektur und dem Bauwesen, um KI-Lösungen zu schaffen, die den IFC- und Open-BIM-Standard wirklich verstehen.

INTERVIEW

buildingSMART Deutschland (bSD Campus)  

„KI trifft BIM: Studierende entwickeln intelligente Modelle zur IFC-Analyse“ Interview auf dem 22. buildingSMART-Anwendertag in Essen.

Im Gespräch mit buildingSMART Deutschland stellen Nik Ansre und Yara Hirsekorn maßgeschneiderte KI-Modelle (Mini-Spyra und IwI-Spyra) vor, die IFC-Dateien softwareunabhängig analysieren und interpretieren. Das Feature zeigt, wie Sprachmodelle komplexe Baudaten ohne manuelles Suchen im Chat erfassen.

https://www.bsdplus.de/fachartikel/ki-trifft-bim-studierende-entwickeln-intelligente-modelle-zur-ifc-analyse.html

Florian Gastmann, buildingSMART Deutschland

Paper

Unsere Veröffentlichungen

1

Spyra-20B: A Proof-of-Concept for Explicit Architectural Design Reasoning in Domain-Specialised LLMs (2026)https://smartdpj.com/sdp/article/view/31

3

Driven Knowledge Transfer in Architectural Education (2025)https://smartdpj.com/sdp/article/view/16

4

Ansre, N., Hirsekorn, Y., & Grunwald, G. (2025). Wissensmanagement 2.0 – Die AUFLADEN KI für eine neue Dimension der Wissensvermittlung. In T. Luhmann & T. Sieberth (Hrsg.), Photogrammetrie, Laserscanning, Optische 3D-Messtechnik – Beiträge der Oldenburger 3D-Tage und des BIMtages 2025 (S. 282–291). Wichmann.

5

Possibilities and limits of AI-supported design processes In architecture (2024)https://www.iccaua.com/PDFs/ICCAUA2024/Book_Chapter_AI/01_AI-Driven-1.pdf

6

Kawasaki, J. Y., Hirsekorn, Y., Ansre, N., & Grunwald, G. (2024). AUFLADEN LAB – Parametric AI-supported design. In T. Luhmann & T. Siebert (Hrsg.), Photogrammetry Laser scanning Optical 3D metrology – Contributions to the Oldenburg 3D Days and the BIM Day 2024. VDE VERLAG.